平行封焊機的原理

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平行封焊機是將電子零部件放入底座後、加蓋進行氣密封裝。目的和食品罐頭是一個道理，就是將底座裡的電子零部件與外界隔離、保證長時間穩定的運行。這就是氣密封裝。
底座中的電子零部件多為石英晶體、微電子傳感器和光電子等。